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Bob Neves参加2019年IPC台北高可靠性技术研讨会

发布时间:2019-10-24 15:13:00 浏览量:76
    近年来电子行业以新能源、新材料、人工智能等为代表的新一轮科技革命对全球经济和社会发展产生了重大影响,原有的产品技术、产业形态、商业模式等随着5G时代的到来也经历着重大变革。
    值此全球电子产业处于转型升级的历史时刻,IPC-国际电子工业连接协会携手Microtek (麦可罗泰克(常州)实验室)于2019年10月24日- 2019 TPCA Show 期间,在台北南港展览馆召开2019 IPC高可靠性技术会议,会同行业专家探讨电子国际行业标准和企业实践的典型案例、讨论智能制造相关标准,融合高可靠性国际标准建立、焊机工艺和测试为一体的解决方案。Bob Neves 先生做了《PCB可靠性测试》 的专题演讲,探讨了交通航天和通信系统基础设施对PCB长期可靠性的重要需求;自动驾驶电动汽车、高铁、航空电子设备、卫星星群以及5G电信基础设施的发展对PCB长期可靠性提出的新要求以及这些环境下评估PCB可靠性的各种工具、测试重点及后续分析预判, 受到与会专家同行的热烈欢迎。
     Bob Neves先生,同时作为IPC的董事及司库,作为嘉宾受邀参加2019 TPCA Show开幕式,参与剪彩并致辞;见证了TPCA与IPC签署合作备忘录的重要时刻; 并受邀参加 IPC& CWECC 招待晚宴,祝酒致辞,并给台湾地区IPC技术组优秀志愿者颁奖。多年来,从标准订立、产品检测技术研发到凝聚行业力量,整合行业资源开发新技术,应对5G新挑战,Bob Neves先生全身心支持电子行业的发展,为行业做出巨大贡献。






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