02环境模拟试验

1. 粘合强度

2. 拉伸试验

3. 延展率

4. 耐折性

5. 剪切强度

6. 压缩强度

7. 拉脱强度

8. 弯曲强度

9. 低温弯曲

03失效分析

1. CAF失效点分析

2. 可焊性验证分析

3. 生产及组装工艺

4. SEM/EDS分析

5. 结构完整性分析

6. 盲孔／埋子L切片分析

7. BGA焊点质量分析

8. 线宽线距验证分析

9. 可焊性不良分析

10. 绝缘电阻偏小分析

04电气性能试验

1. 耐电弧

2. 相对漏电起痕指数

3. 互连电阻

4. 电路连通性

5. 介质击穿电压

6. 电气强度

7. 绝缘电阻

8. 介电常数和介质损耗因素

9. 表面绝缘电阻

10. 表面电阻率和体积电阻率

11. 铜箔电阻

05环境可靠性试验项目

1. 高温储存试验

2. 低温储存试验

3. 温湿度储存试验

4. 温度冲击试验

5. 温度循环试验

6. 温湿度循环试验

7. 热老化试验

8. 盐雾试验和盐雾交变试验

9. 沙尘试验

10. 振动试验

11. 机械冲击试验

12. 跌落试验

13. 高压蒸煮试验

06物理性能试验

1. 尺寸稳定性

2. 尺寸测量

3. 金相切片

4. 镀层附着力

5. 镀涂层厚度

6. 玻璃化温度

7. 固化因素

8. 膨胀系数

9. 热分层时间

10. 热分层温度

11. 热分解温度

12. 模拟返工

13. 红外光谱

14. 电镜／能谱

15. 导热系数、热阻